GOB와 COB 기술의 7가지 차이점과 구매 가이드

목차

A. GOB란 무엇인가요?
B. COB란 무엇인가요?
C. GOB와 COB의 7가지 차이점
D. COB와 GOB 패키징 기술 선택

LED 디스플레이 기술의 발전과 함께, GOB와 COB 패키징 기술이 LED 디스플레이 분야에 점차 적용되어 화면 보호 및 디스플레이 성능 향상에 기여하고 있습니다. 본 논문에서는 LED 디스플레이에서 GOB와 COB를 자세히 분석하고 그 차이점을 살펴봅니다.

A. GOB란 무엇인가요?

GOB는 “Glue On Board”의 약자로, PCB 기판과 LED 비드를 광학 접착제로 밀봉하는 기술입니다. 이 기술은 먼지, 습기, 충격 및 기타 외부 요인으로부터 LED 비드를 효과적으로 보호하여 디스플레이의 수명을 연장합니다. GOB LED 스크린과 COB LED 스크린이 무엇인지 소개합니다.

GOB 기술의 장점은 다음과 같습니다.

• 높은 보호성: GOB 접착제는 먼지, 습기, 부식성 가스 및 기타 요소가 디스플레이 내부로 유입되는 것을 효과적으로 방지하여 보호 수준을 향상시킵니다.
• 우수한 방열성: GOB 접착제는 열전도성이 뛰어나 LED 비드에서 열을 발산하고, 성능 저하를 줄이며, 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
• 향상된 대비: GOB 접착제는 빛 반사를 줄여 디스플레이의 대비와 색상 채도를 높입니다.
• 비용 절감: GOB 기술은 생산 공정을 단순화하여 제조 비용을 절감합니다.

B. COB란 무엇인가요?

COB는 “Chip On Board”의 약자로, LED 칩을 PCB 기판에 직접 탑재하는 기술입니다. COB 기술은 디스플레이의 밝기와 명암비를 효과적으로 높이는 동시에 두께와 무게를 줄일 수 있습니다. COB LED 디스플레이: 새로운 디스플레이 기술 탐구.

COB 기술의 장점은 다음과 같습니다.

• 높은 밝기: COB 기술은 LED 비드의 광 이용률을 높여 디스플레이 밝기를 높입니다.
• 높은 대비: COB 기술은 빛 반사를 줄여 디스플레이 대비를 향상시킵니다.
• 얇은 디자인: COB 기술로 디스플레이의 두께와 무게를 줄여 더 가볍고 얇게 만들었습니다.
• 높은 신뢰성: COB 기술은 납땜 지점의 수를 줄여 디스플레이의 신뢰성을 높입니다.

C. 7 GOB와 COB의 차이점

1. 캡슐화 객체:

   • GOB: 광학 접착제 로 PCB 보드와 LED 비드를 캡슐화합니다 .
   • COB: LED 칩을 PCB 보드에 직접 장착합니다.

2. 보호 성능:

   • GOB: 탁월한 보호 기능을 제공하며 LED 비드를 먼지, 습기, 충격으로부터 효과적으로 보호합니다.
   • COB: 보호 기능이 상대적으로 약해 LED 칩을 보호하기 위한 추가 조치가 필요합니다.

3. 열 방출:

   • GOB: GOB 접착제는 열전도성이 좋아 LED 비드 방열에 도움이 됩니다.
   • COB: COB 기술은 방열 성능이 상대적으로 약해 LED 칩 온도를 낮추기 위한 추가적인 조치가 필요합니다.

4. 명도:

   • GOB: 밝기를 낮춥니다.
   • COB: 더 높은 밝기.

5. 차이:

   • GOB: 대비가 더 높아요.
   • COB: 대비가 낮음.

6. 비용:

   • GOB: 비용이 낮음.
   • COB: 비용이 더 많이 듭니다.

7. 응용 프로그램 시나리오:

   • GOB 기술은 높은 보호성이 요구되는 옥외 디스플레이, 임대 디스플레이, 무대 디스플레이에 적합합니다.
   • COB 기술은 실내 디스플레이, 소형 디스플레이, 높은 밝기와 대비도가 필요한 고급 디스플레이에 적합합니다.

D. COB와 GOB 패키징 기술 중 선택

COB(Chip-on-Board)와 GOB(Glass Organic Board) 패키징 기술 중 어떤 것을 선택할지는 특정 애플리케이션 요구 사항과 프로젝트 요건에 따라 달라집니다. 다음은 몇 가지 고려 사항입니다.

• 전력 요구 사항: COB LED는 일반적으로 고전력 애플리케이션에 적합합니다. 더 작은 면적에 여러 개의 LED 칩을 통합하여 더 높은 출력을 제공하기 때문입니다. 야외 조명이나 무대 조명처럼 고전력 조명이 필요한 프로젝트에는 COB 기술이 더 적합할 수 있습니다. SMD와 GOB LED의 10가지 주요 차이점과 선택 사항을 분석해 보세요.
• 균일한 광 출력: COB LED는 동일한 기판에 여러 개의 LED 칩이 통합되어 있어 더욱 균일한 광 출력을 제공하며, 상업용 및 실내 조명과 같이 균일한 조명이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.
• 패키징 구조: COB LED는 여러 개의 LED 칩을 단일 기판에 통합하여 패키징 구조를 단순화하고 제조 비용을 절감하는 동시에 신뢰성을 향상시킵니다. GOB LED는 개별 LED 칩을 유리 기판에 캡슐화하여 패키징 구조를 더욱 복잡하게 만듭니다.
• 방열: COB LED는 여러 개의 칩이 집적되어 있어 더 많은 열을 발생시키므로 안정적인 작동을 위해서는 추가적인 냉각 설계가 필요합니다. GOB LED는 유리 기판 캡슐화로 방열 성능이 더 뛰어납니다.
• 비용 고려 사항: COB LED는 일반적으로 여러 칩을 하나의 기판에 통합하여 패키징 및 연결 비용을 절감하기 때문에 제조 비용이 낮습니다. GOB LED는 복잡한 제조 공정으로 인해 제조 비용이 더 높습니다. SMD LED 디스플레이와 COB LED 디스플레이의 6가지 차이점을 분석해 보겠습니다.

특정 응용 프로그램 권장 사항:

• 실내 디스플레이: 일반적으로 COB 패키징 기술을 선택합니다. 비용이 저렴하고 방열성이 좋으며 대비도가 높습니다.
• 야외 디스플레이: 일반적으로 높은 보호성을 위해 GOB 포장 기술을 선택합니다.
• 소형 피치 디스플레이: 일반적으로 픽셀 밀도를 높이려면 COB 패키징 기술을 선택합니다.
• 대여용 디스플레이: 일반적으로 잦은 취급에도 내구성이 뛰어난 GOB 포장 기술을 선택합니다.
• 무대 디스플레이: 일반적으로 높은 밝기와 대비도를 위해 GOB 패키징 기술을 선택합니다.

추가 고려 사항:

• 디스플레이 크기: 대형 디스플레이의 경우, 더 나은 균일성을 위해 GOB 패키징이 더 적합할 수 있습니다.
• 밝기 요구 사항: 고휘도 디스플레이의 경우 COB 패키징이 방열 성능을 높이는 데 더 적합할 수 있습니다.
• 시야각: 시야각이 넓은 경우, GOB 패키징이 빛 반사를 줄이는 데 더 적합할 수 있습니다.

COB와 GOB 포장 기술 중 어떤 것을 선택할지에 대한 가장 좋은 조언을 얻으려면 기술 전문가와 상담하는 것이 좋습니다.

결론

요약하자면, COB와 GOB 기술은 LED 디스플레이 제조에 널리 사용되는 패키징 기술로, 각각 고유한 특성과 장점을 가지고 있습니다. 이러한 기술은 다양한 응용 분야에서 필수적인 역할을 합니다. LED 기술의 지속적인 발전과 함께 COB와 GOB 기술은 지속적으로 개선되고 최적화되어 LED 디스플레이 성능 향상 및 응용 분야 확장에 더 많은 가능성을 제공할 것입니다.